据韩媒报说念，苹果公司最新决定不才一代M5芯片中继承台积电的3nm工艺而非2nm工艺。这一决策主要接洽到2nm工艺昂贵的本钱，其单片硅晶圆报价高达3万好意思元且良率仅为60%。比拟之下，3nm工艺在本钱和熟谙度上更具上风，无意更好地知足苹果面前需求。

值得一提的是，苹果M5芯片还将继承台积电的SoIC封装本领，这是台积电最新的封装决策之一。SoIC全称为System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在所有这个词造成一个三维的集成电路结构。这种本领无意权贵进步芯片的集成度、裁汰功耗，并优化性能进展。

天然M5芯片并未继承更先进的2nm工艺世博体育app下载，但纠合3nm工艺和SoIC封装本领后，在性能和能效方面仍有望终了权贵进步。

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